先前我們曾報導過 14nm Broadwell 世代的行動裝置向 Core M 處理器上的一些特色；Broadwell-Y 系列作為目前 Haswell-Y 超低功號版本的後繼，將會鎖定手持裝置如平板等裝置，並透過 3DL 等技術來壓縮處理器的物理厚度。
日前 Anandtech 公開了第一波三款處理器的型號以及規格，呼應我們標題所說，Core M 在命名上會稍微與我們目前所知的命名法有些修改的部分。
這三款的型號分別是 Core M-5Y70、Core M-5Y10a 與 Core M-5Y10；三款均屬於雙核心設計，也都搭載 Intel HD Graphics 5300，TDP 部分都設定在 4.5W，值得注意的是，過去的 SDP9Scenario Design Point）由於設計上的改變，已經不再使用。
來看命名的部分，以 Core M-5Y70 為例，5 數字帶表產品階層，就像我們平常在看 Core i5、i7 一樣，Core M 5 系列是雙核心並具有 HT 的設計；Y 則是指 Broadwell-Y，而 70 就是產品的定位型號。規格部分，Core M-5Y70 基本頻率為 1100MHz，可 Boost 到 2600MHZ、Intel HD Graphics 5300 的時脈為 100MHz/850MHz、L3 4MB、記憶體支援 DDR3L/LPDDR3 1600MHz，其他支援 vPro、TXT、VT-d、AES-NI 等技術。
Core M-5Y10/10a 在規格上比較低些，CPU 時脈為 800/2000MHz、GPU 100/800MHz，也不支援 vPro、TXT 技術。Core M-5Y10 與 5Y10a 的差別，在於有沒有支援 4W Config Down TDP，Core M-5Y10 可以透過 cTDP Down 將TDP 降到 4W 左右。
由 Intel 提供的處理器內部照片，可以看到 Intel HD Graphics 5300 內部有著 12 個重複的區塊，每一個區塊代表兩個 EU，因此總數總共有 24 個 EU，與早先的預覽相同。支援 DX 11.2、OPENGL 4.2、OPENCL 2.0 與 4K UHD 的功能也都是我們已經知道的。
Intel 也公開了一份對於無風扇平板厚度、尺寸與 TDP 關係的分析。在 intel 的簡報中提到，要確保讓機器可以運作在無風扇狀態運作，以金屬外殼為例，室溫下的外殼表面溫度最好是不要超過 41 度，以此為條件來標出不同尺寸、厚度下適合的處理器最大 TDP。由圖可知首批 Core M 的 4.5W TDP 大致上可以使用在 10.1 吋 10mm 厚度或是 11.6 吋 8mm 厚度的平板上。
提到多合一行動裝置的部分，Core M 也將強化支援 Docking 功能，除了支援 WiGig 與 I/O 外，Core M 也將引入低功耗版本的 2T2R AC7260 模組，能夠支援 WiDi 5.0。附加 Dock 的參考設計可以額外提供平板 1.7 小時的使用續航力。
PCH 的部分，Core M 上的 PCH 能夠提供 USB 3.0、SATA 6Gbps，與 4 Lanes PCIe，另外也支援 NFC，在電源管理部分也進行強化。
目前舉行中的 IFA 2014 Intel 已經展出來自各家合作夥伴的 Core M 對應產品，在今年底以前，Intel Core M 處理器將進入量產，千顆單位報價大概是 281 美金，以價格來看應該還是會出現在較為高階一點的平板、或是像變形平板、Transformer book 這種多合一式的產品。
有些消息指出，現在就是開始進行量產的時間點。大約會有五家合作夥伴在 Q4 就會有對應的產品出來，不過要可以大量進入市場可能要等到明年第一季了。
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